技術(shù)編號(hào):7264678
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及,第一測(cè)試件和第二測(cè)試件,所述第一測(cè)試件和所述第二測(cè)試件上下層疊設(shè)置,所述第一測(cè)試件和所述第二測(cè)試件中均含有連接為一體的條形導(dǎo)線陣列,所述第一測(cè)試件中的條形導(dǎo)線和所述第二測(cè)試件中的條形導(dǎo)線相互垂直;第一連接端和第二連接端,所述第一連接端和所述第二連接端將所述第一測(cè)試件和所述第二測(cè)試件分別連接至第一測(cè)試焊盤和第二測(cè)試焊盤。本發(fā)明所述方法改變了現(xiàn)有技術(shù)中需要對(duì)對(duì)大量的樣品進(jìn)行檢測(cè)的弊端,通過(guò)所述測(cè)試結(jié)構(gòu)可以對(duì)整個(gè)晶片地圖上的所有的微型溝槽進(jìn)行掃描,根...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。