技術(shù)編號：7261003
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種，該半導(dǎo)體封裝件包括封裝基板、以其主動(dòng)面覆晶結(jié)合至該封裝基板上的半導(dǎo)體組件、形成于該半導(dǎo)體組件的邊緣的止擋部、形成于該主動(dòng)面及止擋部上的絕緣層、以及形成于該封裝基板與該絕緣層之間的封裝材，其中，該絕緣層具有位于該止擋部上的凹部，使該絕緣層成為不連續(xù)結(jié)構(gòu)，且該凹部朝向該封裝基板，所以于信賴性測試時(shí)，若發(fā)生分層情況，該絕緣層的裂開部分至多裂至該凹部處，而不會(huì)裂至該主動(dòng)面的主要區(qū)域。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝件，尤指一種覆晶式半導(dǎo)體...
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