技術(shù)編號：7259807
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種彈簧接觸件結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種內(nèi)置于用于測試IC (集成電路)的測試插座、用于將IC的多個端子(LEAD)和PCB (印刷電路板)的多個焊盤(PAD) —對一地電連接的彈簧接觸件，以及用于將CPU等的IC的端子(LEAD)電連接至位于個人電腦(PC)、手機等電子產(chǎn)品的內(nèi)部 的PCB的彈簧接觸件，以及更廣泛地涉及一種用于從一側(cè)向另一側(cè)進行電連接的彈簧接觸件的結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)如圖I所示，現(xiàn)有的彈簧接觸件由使用板材的上部接觸銷2、下部接觸銷4及彈簧3構(gòu)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。