技術(shù)編號：7257361
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種制造半導(dǎo)體集成電路(IC)的方法。該方法包括提供襯底。在襯底上形成圖案化粘合層。在圖案化粘合層上沉積金屬層。應(yīng)用高溫熱工藝以聚結(jié)金屬層，從而形成自形成金屬部件(SFMF)，并且在SFMF之間沉積介電層。專利說明[0001] 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及。背景技術(shù)[0002]半導(dǎo)體集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展迅速。由于IC設(shè)計和材料在技術(shù)上的進步，使得IC不斷地更新?lián)Q代，新一代IC比前一代IC具有更小但更復(fù)雜的電路。在IC的發(fā)展過程中，通...
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