技術(shù)編號：7257260
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供，所述硬掩膜疊層結(jié)構(gòu)包括低k介質(zhì)硬膜層，結(jié)合于基底表面；氟硅玻璃層，結(jié)合于所述低k介質(zhì)硬膜層表面；金屬硬膜層；結(jié)合于所述氟硅玻璃層表面；屏蔽氧化層，結(jié)合于所述金屬硬膜層表面。本發(fā)明采用氟硅玻璃層替換了傳統(tǒng)的正硅酸乙酯硬膜層HMTEOS，克服了正硅酸乙酯硬膜層的刻蝕速率相對所述低k介質(zhì)層慢而形成懸突結(jié)構(gòu)的缺陷，避免了后續(xù)沉積工藝中孔洞的產(chǎn)生，從而大大提高了沉積的質(zhì)量，提高器件的穩(wěn)定性和性能。本發(fā)明工藝簡單，適用于工業(yè)生產(chǎn)。專利說明 [0001...
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