技術(shù)編號(hào):7256844
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種多晶片封裝結(jié)構(gòu),其包括基板,設(shè)有相對(duì)的第一表面和第二表面、設(shè)置于第一表面和第二表面上的若干導(dǎo)線、以及至少兩個(gè)貫穿該第一表面和第二表面的窗口;至少兩個(gè)DRAM晶片,設(shè)置于所述基板的第一表面上并分別覆蓋每一所述窗口的一端;第一焊線,穿過(guò)所述窗口并電性連接所述DRAM晶片和所述基板的第二表面上的導(dǎo)線;第二晶片,疊置于所述DRAM晶片上;第二焊線,電性連接所述第二晶片和所述基板的第一表面上的導(dǎo)線;封裝體,封裝在所述基板上的DRAM晶片和第二晶片外圍和...
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