技術(shù)編號：7255950
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供了一種半導體封裝件，該半導體封裝件包括引線框架，引線框架的一個表面上安裝有電子組件；散熱基底，設(shè)置在引線框架下方；絕緣構(gòu)件，設(shè)置在電子組件上方，以使得電子組件彼此電連接；導電構(gòu)件，設(shè)置在絕緣構(gòu)件和引線框架之間并且將電子組件電連接到引線框架；成型部分，封閉地密封絕緣構(gòu)件和散熱基底。專利說明半導體封裝件[0001]本申請要求于2012年10月30日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局的第10-2012-0121315號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，該申請的公開通過引用被包含...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。