技術(shù)編號：7255756
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種，制造方法包括下列步驟提供具有多個影像感測芯片的影像感測晶圓；進(jìn)行檢測并定義每一個影像感測芯片是否為優(yōu)良芯片；設(shè)置光學(xué)蓋體于定義為優(yōu)良芯片的影像感測芯片上，且光學(xué)蓋體正對感測區(qū)又不覆蓋導(dǎo)電接點；分割影像感測晶圓以得到獨(dú)立且覆蓋有光學(xué)蓋體的影像感測芯片；及設(shè)置經(jīng)分割的影像感測芯片的第一表面于陶瓷基板的底面。本發(fā)明可以在制造過程初期就將高解析相機(jī)模塊密封以提高高解析相機(jī)模塊的合格率，并有效的縮小高解析相機(jī)模塊的體積。專利說明[0001]本發(fā)明...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。