技術(shù)編號(hào)：7254859
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種高壓覆晶LED結(jié)構(gòu)及其制造方法，其中制造方法包括下列步驟提供芯片基板；沉積第一鈍化層；形成共電連層；沉積第二鈍化層；沉積鏡面層；蝕刻兩導(dǎo)電通道；以及設(shè)置兩接合金屬層。芯片基板包括藍(lán)寶石基板及其上的多個(gè)LED芯片，在形成第一鈍化層后形成全透明的共電連層使LED芯片彼此電性串聯(lián)。接著，沉積第二鈍化層成為平坦的鈍化表面，借此讓形成于其上的鏡面層能具有相同的水平高度，使反射出的光線不具有光程差。最后設(shè)置接合金屬層以供導(dǎo)電。本發(fā)明可得到全透明電極且...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。