技術(shù)編號(hào)：7254711
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明目的在于兼顧光半導(dǎo)體元件與柔性印刷布線板間的接合強(qiáng)度和光半導(dǎo)體元件的搭載位置精度。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式的制造方法，具備在將包覆層3a和芯層貼合之后，通過使所述芯層模式化來形成一端的寬度比面發(fā)光元件4的發(fā)光部4a大且另一端的寬度比面光接收元件5的光接收部5a小的芯3b的工序；通過以包覆芯3b的方式將具有可撓性的包覆層3c貼合于包覆層3a來制作柔性光波導(dǎo)3的工序；經(jīng)由粘接劑片材6將柔性光波導(dǎo)3貼合于柔性印刷布線板2的下表面的規(guī)定的位置的工序；以及通過加工...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。