技術(shù)編號(hào)：7254418
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種可以在較低溫度下有效地覆蓋(或密封)電子器件等被處理構(gòu)件的片狀覆蓋劑。將軟質(zhì)聚合物松散地交聯(lián)、交聯(lián)點(diǎn)間分子量大、在低溫及高溫下具有給定的儲(chǔ)能模量、應(yīng)力松弛系數(shù)為0.5～30％的聚合物形成片狀的形態(tài)，用于電子部件等的覆蓋(或密封)。所述聚合物具有在溫度25℃時(shí)的儲(chǔ)能模量為100～5000MPa、在溫度80℃時(shí)的儲(chǔ)能模量為0.01～10MPa、交聯(lián)點(diǎn)間分子量為8000～30000。專利說明 [0001] 本發(fā)明涉及一種對形成于基板上的元件（...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。