技術(shù)編號(hào):7252237
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種微電子封裝(10)可以包括具有相對(duì)的第一表面(21)和第二表面(22)的襯底(20)、第一、第二、第三和第四微電子元件(30a、30b、30c、30d)和暴露在第二表面處的端子(25)。每個(gè)微電子元件(30)可具有面對(duì)襯底(20)的第一表面(21)的前表面(31)和在前表面處的多個(gè)觸點(diǎn)(35)。微電子元件(30)的前表面(31)可以布置在平行于第一表面(21)并覆蓋第一表面(21)的單個(gè)平面內(nèi)。每個(gè)微電子元件(30)可具有暴露在前表面處并沿各自的第一軸...
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