技術(shù)編號：7251219
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。半導體裝置(1)具備第1半導體芯片(2)，其在表面形成第1電極(21)；和擴展型半導體芯片(3)，其具有第2半導體芯片(31)以及從該第2半導體芯片的至少1個側(cè)面起形成于外方的樹脂擴展部(33)，且在表面形成第2電極(35)。第1半導體芯片和擴展型半導體芯片使第1電極以及第2電極的形成面彼此對置來相互連接第1電極和第2電極。擴展型半導體芯片中的第2電極當中的與第1電極連接第2電極僅形成于樹脂擴展部上。專利說明擴展型半導體芯片以及半導體裝置[0001]本發(fā)明...
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