技術(shù)編號(hào)：7248559
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟提供共晶焊接設(shè)備，提供電阻測(cè)量?jī)x，該電阻測(cè)量?jī)x包括電阻探針、恒流電源及配套電腦；提供發(fā)光二極管芯片，該發(fā)光二極管芯片的頂部及底部?jī)蓚?cè)分別設(shè)有電極；提供基板；發(fā)光二極管芯片與基板的頂面貼合；發(fā)光二極管芯片與基板之間發(fā)生共晶焊接過(guò)程；電阻測(cè)量?jī)x的電阻探針與該發(fā)光二極管芯片的電極接合并測(cè)量光二極管芯片與基板的電阻值，當(dāng)測(cè)得的電阻值與預(yù)設(shè)的電阻值一致時(shí)，所述共晶焊接設(shè)備完成對(duì)發(fā)光二極管芯片與基板之間的共晶焊接過(guò)程。與現(xiàn)...
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