技術(shù)編號(hào)：7247343
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了一種含塊體金屬的扇出封裝件。器件包括聚合物；器件管芯，位于聚合物中；和多個(gè)組件通孔(TAV)，從聚合物的頂面延伸到聚合物的底面。塊體金屬部件位于聚合物中且其所具有的頂視圖尺寸大于多個(gè)TAV中的每一個(gè)TAV的頂視圖尺寸。塊體金屬部件是電浮動(dòng)。聚合物、器件管芯、多個(gè)TAV和塊體金屬部件是封裝件的部分。專(zhuān)利說(shuō)明包括塊體金屬的扇出封裝件[0001]本公開(kāi)總體上涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及一種包括塊體金屬的扇出封裝件。背景技術(shù)[0002]在封裝含集成電...
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