技術(shù)編號(hào)：7244991
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。提供了一種能夠顯著地減小包括功率半導(dǎo)體裝置和控制裝置的功率半導(dǎo)體封裝件的尺寸的半導(dǎo)體封裝件。半導(dǎo)體封裝件包括引線框架，包括第一框架和第二框架；至少一個(gè)第一電子裝置，安裝在第一框架上；基板，與第二框架接合并且具有形成有布線圖案的一個(gè)表面；至少一個(gè)第二電子裝置，安裝在基板上，并且電連接到布線圖案，布線圖案的電連接到所述至少一個(gè)第二電子裝置的部分形成為具有比引線框架的內(nèi)部引線的線寬小的線寬。專利說明半導(dǎo)體封裝件[0001]本申請(qǐng)要求于2012年6月29日在韓國知...
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