技術(shù)編號(hào)：7244635
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種，該制法包括將半導(dǎo)體組件接置于承載件上；再形成封裝膠體于該承載件上；之后形成貫通該封裝膠體的至少一穿孔；接著形成空心的導(dǎo)電通孔于該穿孔中，且同時(shí)形成線路層于該半導(dǎo)體組件的主動(dòng)面與該封裝膠體上；再形成第一絕緣保護(hù)層于該線路層上；最后移除該承載件。借由一次性地形成導(dǎo)電通孔與線路層，省略傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝件中的重布線路工藝以及化學(xué)機(jī)械研磨工藝，能大幅提升封裝件的生產(chǎn)效率。專利說明[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝件及其制法，特別是關(guān)于一種可應(yīng)用于立體封裝的晶圓...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。