技術(shù)編號(hào)：7244333
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。該本發(fā)明涉及一種用于制造電子封裝的系統(tǒng)和方法以及所生產(chǎn)的封裝，該電子封裝包括芯片和/或電子部件。例如，這種封裝可以被發(fā)現(xiàn)作為用于芯片卡的模塊，作為諸如微SD (安全數(shù)字)、微SIM (訂戶識(shí)別模塊)或插入式SIM、迷你ncc (通用集成電路卡)格式的小型電子項(xiàng)的形狀因數(shù)。此外，使(CMS或SMD)部件能夠表面安裝的各種各樣封裝，以及包括連接球的BGA(球柵陣列)類型的封裝，也可以被發(fā)現(xiàn)。本發(fā)明更特別地但非限制性地，涉及安全便攜式電子物體的制造，其可以被應(yīng)用...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。