專利名稱：用于制造電子封裝的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
該本發(fā)明涉及一種用于制造電子封裝的系統(tǒng)和方法以及所生產(chǎn)的封裝，該電子封裝包括芯片和/或電子部件。例如，這種封裝可以被發(fā)現(xiàn)作為用于芯片卡的模塊，作為諸如微SD (安全數(shù)字)、微SIM (訂戶識別模塊)或插入式SIM、迷你ncc (通用集成電路卡)格式的小型電子項的形狀因數(shù)。此外，使(CMS或SMD)部件能夠表面安裝的各種各樣封裝，以及包括連接球的BGA(球柵陣列)類型的封裝，也可以被發(fā)現(xiàn)。本發(fā)明更特別地但非限制性地，涉及安全便攜式電子物體的制造，其可以被應(yīng)用在健康、銀行業(yè)、電信或身份檢查的領(lǐng)域中。
背景技術(shù)：
為制造這樣的物體所已知的技術(shù)需要時常緩慢、復(fù)雜且不太可適應(yīng)的方法。例如，為了制造用于芯片卡的模塊，需要以下步驟，其中
-限定特定的印刷電路連接器；
-機械切削所述印制電路或化學(xué)蝕刻，以便限定接觸形狀；
-插入電介質(zhì)，以便生成連接井；
-對印制電路上的電介質(zhì)進行分層；
-金屬化接觸墊片；
-粘合具有變化的厚度的一個或多個芯片；
-使用用于將所述芯片彼此連接并鏈接觸點的電線來進行布線；
-用保護樹脂等等進行涂覆。此外，為了制造這樣的電子物體，該模塊必須被呈交到空腔中，該空腔被提供在由例如塑料材料所制成的主體中。因此，有必要在模塊的創(chuàng)造同時提供主體的創(chuàng)造，并且接著將該模塊呈交到所述主體中，等等，即使是對于小尺寸的物體。這些技術(shù)要求必須適合于特定模塊或封裝的專用工具。為了保持可接受的生產(chǎn)率，該機器需要大的精度，并因此是很昂貴的。例如，布線操作是尤其困難的從通常由黃金或鋁制成的用于常見產(chǎn)品的幾條線，直到用于復(fù)雜產(chǎn)品的幾乎一百條線，時常被要求用于制造模塊。類似地，粘合操作可以是精密的，更特別是如果多個獨特部件或一個或多個芯片被要求用于制造模塊。例如，具有變化的厚度的芯片或電子部件(諸如電容)的均勻粘合可以是復(fù)雜的，以便防止氣泡的形成，這些氣泡被俘獲在一些芯片之下，這將削弱該模塊。為制造這些所要求的時間可能因此是不利的，并影響封裝的總制造成本。本發(fā)明使通過使用已知解決方案來補救所提到的所有缺陷成為可能。更特別地，能夠使用最少的設(shè)備和元件來構(gòu)造封裝。本發(fā)明使一直保持到關(guān)于芯片和電子元件的保護的高水平的要求成為可能。本發(fā)明還簡化了連接步驟，并消除了可能影響生產(chǎn)時間的整個系列的昂貴操作。本發(fā)明使實現(xiàn)可靠、快速和可適應(yīng)的制造方法成為可能。本發(fā)明進一步使形狀因數(shù)的直接執(zhí)行能夠僅處于一個系列的操作中。

發(fā)明內(nèi)容
出于此目的，提供了一種用于制造電子封裝的方法，該電子封裝包括表面是活性的芯片或電子部件，以及至少一個觸點或接觸墊片，其中所述方法包括
-沉積芯片的步驟，其中該活性面在粘性支撐上向下翻轉(zhuǎn)；
-模制樹脂以便在芯片的粘性支撐上涂覆芯片的步驟，其中該芯片和樹脂組件形成島狀物(island)；
-翻轉(zhuǎn)所述島狀物使得該島狀物的芯片暴露它的活性面的步驟；
-將導(dǎo)電材料施加到翻轉(zhuǎn)的島狀物上的步驟，用于體現(xiàn)(materialize)電路元件或接 觸地帶；
其特征在于，該支撐是牽引式粘性支撐，以及在于，該材料通過材料噴涂、墨水噴射或絲網(wǎng)印刷被直接施加到至少該觸點或接觸墊片以及該島狀物。根據(jù)優(yōu)選實施例，島狀物可以包括多個芯片和/或電子部件。施加導(dǎo)電材料的步驟進一步在于互連所述芯片和/或電子部件。本發(fā)明提供的是，這樣的方法可包括在施加導(dǎo)電材料的步驟之前，將絕緣層施加到除了島狀物的芯片的一個或多個接觸墊片以外的翻轉(zhuǎn)的島狀物上的步驟。在替代的解決方案中，該方法可以包括在施加導(dǎo)電材料島步驟之前，去除該島狀物的芯片的至少一個接觸墊片上的絕緣層的一部分的步驟，其中在沉積芯片和模制樹脂的步驟期間，將所述絕緣層預(yù)先從粘性支撐轉(zhuǎn)移到該島狀物。無論任何實施例，根據(jù)本發(fā)明的方法可包括在施加導(dǎo)電材料的步驟之后，用于將絕緣層施加到除了島狀物的接觸墊片以外的翻轉(zhuǎn)的島狀物上的步驟，或甚至切割該島狀物以便適應(yīng)其尺寸的步驟。本發(fā)明還提供了一種用于制造電子封裝的系統(tǒng)，該電子封裝包括表面是活性的芯片，其中所述系統(tǒng)包括
-用于沉積芯片的裝置，其中該活性面在牽引式粘性支撐上向下翻轉(zhuǎn)；
-用于模制樹脂以便在芯片的粘性支撐上涂覆芯片的裝置，其中該芯片和樹脂組件形成島狀物；
-用于翻轉(zhuǎn)所述島狀物使得該島狀物的芯片使它的活性面向上翻轉(zhuǎn)的裝置；
-用于將導(dǎo)電材料施加到翻轉(zhuǎn)的島狀物的裝置，用于體現(xiàn)將該芯片的接觸墊片連接到外部的接觸地帶。還可提供一種系統(tǒng)，包括
-用于將絕緣層施加到該翻轉(zhuǎn)的島狀物的整體或一部分上的裝置；
-用于切割該島狀物的裝置；
-乃至用于實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的方法的控制裝置。類似地，本發(fā)明涉及一種電子封裝，至少包括表面是活性的芯片或電子部件，以及至少一個觸點或接觸墊片，該電子封裝包括
-樹脂的模制S2，該樹脂涂覆芯片并形成島狀物，其中該島狀物的芯片使它的活性面暴露；-島狀物上的導(dǎo)電材料，用于體現(xiàn)電路元件或接觸地帶。該封裝的特征在于，該材料通過材料噴涂、墨水噴射或絲網(wǎng)印刷被直接施加到至少該觸點和/或接觸墊片以及該島狀物上，以便形成該電路的至少一個元件或接觸地帶。優(yōu)選地，該芯片具有不同的尺寸(高度、厚度和/或?qū)挾群?或長度)和/或不同類型(例如ISO 7816電接觸芯片和射頻芯片)。優(yōu)選地，該芯片相對于彼此具有不同的厚度，其中在活性面和其相對的背面之間限定該厚度。優(yōu)選地，該芯片使它們的活性面相對彼此基本上在該塊中的同一水平面上，而其背面不在該塊中的同一水平面上。優(yōu)選地，該封裝包括裸露芯片，該裸露芯片涂覆有材料并被連接到任何部件(已經(jīng) 另外被包裝或涂覆的芯片或部件)，以及進一步被包裝在相同的上述材料中。該方法因此具有的優(yōu)點是，連接具有不同形狀和/或在不同的結(jié)束或涂覆階段(已經(jīng)涂覆、部分涂覆或未涂覆)所示的部件。


當(dāng)閱讀以下示例性描述并參考附圖時，本發(fā)明的其它特性和優(yōu)點將顯現(xiàn)，其中 -圖I和2說明了用于根據(jù)本發(fā)明制造電子封裝的方法；
-圖3a和3b說明了由本發(fā)明所提供的用于在島狀物上施加第一絕緣層的替代解決方案。
具體實施例方式圖I和2說明了用于根據(jù)本發(fā)明制造電子封裝的系統(tǒng)和方法。因此，根據(jù)圖I，從鋸齒狀硅晶片IW開始，該硅晶片包括多個芯片，該多個芯片已經(jīng)服從準備，使在連接墊片的表面上獲得惰性導(dǎo)電層成為可能，根據(jù)本發(fā)明的方法的第一步驟SI在于將(由晶片所提供的)芯片I沉積到諸如膠帶的粘性支撐2上。該支撐2優(yōu)選地是牽引式的，以便如由箭頭D所示的移動該芯片。該芯片I被沉積到該粘性支撐2上，其中該芯片的活性面被向下翻轉(zhuǎn)。因此，所述活性面直接與粘性支撐2相接觸。為了說明活性面，圖I公開了包括存在于所述活性面上的兩個可見接觸墊片Ia的芯片I。進一步針對第一功能，其在于承載芯片，支撐2的粘性使在制造方法的第一步驟期間保持該芯片成為可能。根據(jù)優(yōu)選實施例，粘性支撐2是膠帶，其寬度為35或70毫米，以便與芯片卡產(chǎn)業(yè)中根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)所使用的設(shè)備的許多設(shè)備相兼容。另外，本發(fā)明提供了封裝或模塊的制造，每封裝或模塊分別包括一個或多個芯片的封裝或模塊。這樣的設(shè)備還可以包括諸如電容的電子部件，或者例如諧振器。為了簡化本發(fā)明的公開，第一實施例將首先結(jié)合圖I和2來被描述，對于圖I和2，封裝僅包括一個芯片I。其它示例性應(yīng)用將在以下被描述。根據(jù)第一示例，用粘性支撐2來移動在步驟SI期間被沉積的芯片1，以便到達為在所述芯片I周圍模制樹脂3所提供的裝置20的附近。該方法的第二步驟S2可因此在于模制-轉(zhuǎn)移施加在芯片的非活性面周圍或之上的樹脂3。在硬化時，這樣的樹脂3提供了對該芯片的保護。其可以進一步是支撐，或直接是例如小型UICC卡的電子物體的主體。在這種情況下，為滿足所述物體的尺寸標準來計算樹脂3的厚度。參考圖1，本發(fā)明提供了替代的解決方案，對于該替代的解決方案，樹脂3不僅被施加S2到一個芯片上，還被施加到多個芯片上。因此獲得了 “樹脂3加芯片I”組件，其組成了所謂的“島狀物”。由于所述島狀物的劃分，我們將在以下看見，不僅一個單個封裝，而且由同批次所生產(chǎn)的一組封裝，都可以在完成制造方法時獲得。該島狀物的形狀可因此適合于所選擇的配置。施加到芯片的非活性面上的模制(盡管它被放置到支撐2上)是特別有利的所述芯片不是脆性的。另外，參見以上，這樣的模制技術(shù)使在使翻轉(zhuǎn)的島狀物向上暴露活性面之后，放置島狀物成為可能，該島狀物的芯片的活性面是平齊的，并且與形成該島狀物的樹脂3的上表面在同一水平面上。因此，根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟S3在于翻轉(zhuǎn)由粘性支撐2所承載的島狀物，使得所述島狀物可以暴露芯片的活性面。本發(fā)明提供了用于翻轉(zhuǎn)島狀物的各種技術(shù)。優(yōu)選的實 施例在于，在S3中，使用了第二牽引式粘性支撐30，該第二牽引式粘性支撐30的粘性屬性在該支撐2的粘性屬性之上。例如，這樣的支撐30 (諸如具有可與圖I的帶2相比的寬度的帶)被施加到由該支撐2所移動的島狀物的背部。支撐30與該島狀物相接觸，導(dǎo)致了島狀物從支撐2分離，并因此翻轉(zhuǎn)該島狀物，因為島狀物現(xiàn)在被承載在該支撐30上，以及芯片的活性面正被暴露著。作為替代的解決方案，本發(fā)明提供的是，翻轉(zhuǎn)步驟S3可以在于使用抓取工具，以便操作在粘性支撐2上移動的島狀物，使其從粘性支撐2分離，使其顛倒地翻轉(zhuǎn)，并將其放置，以及在支撐30上正暴露著芯片的活性面，該支撐30諸如是能夠移動這樣翻轉(zhuǎn)的島狀物的膠帶或多孔支撐或任何其它類型的支撐。還可以根據(jù)本發(fā)明來實現(xiàn)用于翻轉(zhuǎn)島狀物的任何其它技術(shù)。本發(fā)明提供的是，支撐2可以被提供為可消耗類型的帶它被用于僅一遍。作為替代的解決方案，本發(fā)明提供的是，這樣的帶可以在該方法開始時被展開，以及在步驟S3的末尾被倒帶，使得該帶可以被使用第二次。在帶的粘性屬性足夠提供保持和傳送功能的情況下，也可以使用連續(xù)的帶。圖2說明了步驟SI、S2、和S3之后的步驟。本發(fā)明因此提供了要在支撐30上沿方向D被傳送的島狀物10。在步驟S4期間，這樣的島狀物被示出在用于將絕緣材料4的層施加到島狀物10上的裝置41附近。優(yōu)選地，這樣的層不完全覆蓋島狀物10的表面，以剩下芯片的至少一個接觸墊片Ia未用所述絕緣層覆蓋。例如，這使接觸墊片不起作用成為可能，該接觸墊片實質(zhì)上被用于在根據(jù)本發(fā)明的制造方法的上游進行電測試。例如，該裝置41可以包括使用絕緣墨水的印刷頭。作為替代的解決方案，裝置41能夠?qū)⒁还山^緣材料提供到所述島狀物上。為了使沉積的材料4硬化，例如，如果材料4是UV敏感的，則紫外光或二極管42可以被用于照射該材料4。然而，可以在S4期間實現(xiàn)適于該絕緣材料的任何其它技術(shù)，以固定該層4。本發(fā)明提供的是，該步驟可以是可選的。因此，可以想象的是，芯片的活性面已經(jīng)預(yù)先被處理。本發(fā)明還提供的是，在步驟S4之前的步驟(未在圖2中示出)將底料沉積到芯片I的活性面上和/或沉積到樹脂3上以便促進要被沉積的材料的粘著。下一個步驟S5在于沉積導(dǎo)電材料5，該導(dǎo)電材料5主要用于組成與接觸墊片Ia相鏈接的接觸地帶。出于這個目的，通過支撐30在裝置51的附近放置島狀物，以便噴涂所述導(dǎo)電材料5。如果如此要求，則該步驟可以在于，根據(jù)所需要的厚度和/或圖案，重復(fù)若干次沉積所述材料5的步驟。根據(jù)優(yōu)選實施例，裝置51是由數(shù)字或壓電系統(tǒng)所控制的印刷頭，能夠印刷作為材料5的導(dǎo)電墨水。因為這個實施例可以非常容易地適合于芯片墊片的布局，所以這個實施例是尤其有利的。其它數(shù)字印刷技術(shù)可以被用于沉積導(dǎo)電墨水，例如墨水噴涂。可選地，裝置51與裝置52相關(guān)聯(lián)，以使沉積的導(dǎo)電材料粘附，并促進其導(dǎo)電性。該裝置52可以因此實現(xiàn)壓力和/或加熱，以獲得包含在導(dǎo)電墨水5中的納米粒子(nanoparticle)的聚結(jié)。接觸墊片和/或電路元件可以包括納米粒子或由納米粒子組成。作為替代的解決方案，該裝置52可以例如通過加熱島狀物或通過對其上的熱空氣脈動來促進溶劑的排盡，該溶劑有助于墨水或?qū)щ姴牧?的噴射。本發(fā)明提供了適合于固定導(dǎo)電材料5和有利的導(dǎo)電性的任何裝置的使用。圖2說明了隨后的且可選的步驟S6，該步驟S6使沉積絕緣材料6的第二層成為可能。出于這個目的，類似于或等同于參考該方法的步驟S4時所描述的裝置41和42，來在裝置的附近放置該島狀物。這樣的步驟使隔離擁有導(dǎo)電材料5的連接軌道成為可能，該導(dǎo)電·材料5不應(yīng)當(dāng)被暴露。因此，僅暴露接觸地帶、與島狀物表面齊平、分別被連接到芯片I的墊片Ia是可能的。類似地以及通常，放置到該島狀物上的絕緣材料可以由絕緣納米粒子所組成或包括絕緣納米粒子。本發(fā)明提供的是，可以實現(xiàn)可選步驟S7，用于切割島狀物。圖2示出了一個實施例，其中在激光器71附近放置該島狀物。通過使用激光束，該島狀物10按所需要的尺寸被精確地切割。作為替代的解決方案，如圖2中所說明的，當(dāng)島狀物包括多個芯片時，步驟S7使從島狀物10定制若干個子島狀物10a、10b、IOc成為可能。模塊或封裝的組件的生產(chǎn)可因此被分解，以使制造時間最佳化，并且在完成該過程時，分離所述模塊或封裝?？墒褂闷渌懈罴夹g(shù)噴水式、機械加工、刀刃鉆石鋸(blade diamond saw),等等。本發(fā)明優(yōu)選地提供的是，墨水可被用于絕緣導(dǎo)電層，或用于底料。因此，與數(shù)字或壓電控制一起使用印刷頭提供了非常靈活的實現(xiàn)和非常容易的適應(yīng)。該裝置42、52、62適合于所使用的墨水類型紅外光或二極管、紫外線、脈動的熱空氣、微波、爐，等等
作為替代的解決方案，本發(fā)明提供的是，諸如絲網(wǎng)印刷、Tampo印刷或任何其它印刷技術(shù)的印刷技術(shù)可被用來補充或代替墨水或材料噴印。實現(xiàn)如參考圖I和2時所描述的方法和系統(tǒng),使同樣生產(chǎn)包括若干個電子芯片和/或部件(諸如電容、諧振器等等)的模塊或封裝成為可能。當(dāng)制造這樣的封裝時，通過使用已知的技術(shù)來實現(xiàn)快速、可適應(yīng)且可靠的制造方法是困難和昂貴的。例如，為了防止所有的短路風(fēng)險等等，通過使用金線將芯片彼此連接或粘合尺寸(更特別地為厚度)變化的芯片，是例如錯綜復(fù)雜的。本發(fā)明消除了所有的以上缺陷，并提供了快速、可靠且可適應(yīng)的過程。參考圖I和2，步驟SI可因此在于將制造封裝所需要的芯片和/或部件的組件沉積到粘性支撐2上。支撐2上的粘性使遵從各種電子元件的布局成為可能。步驟SI還可以使沉積部件的多個組件以便分解若干個封裝的制造成為可能。步驟S2使在相同的島狀物中模制電子元件的整個組件，或甚至多個組件成為可能。在翻轉(zhuǎn)S3島狀物的步驟期間，電子芯片和/或部件的活性面全部都是平齊的，并且在與樹脂的上表面相同的水平面上。因此，在有俘獲的氣泡(等等)的情況下，消除了在芯片的不完美的或有缺陷的對準中所伴有的風(fēng)險。由于本發(fā)明，島狀物是完全剛性的且容易可再生的。根據(jù)本發(fā)明的方法的步驟S5進一步使體現(xiàn)接觸地帶成為可能，以提供電子元件之間的所有連接更多的金線、來自失敗的布線連接的更少的浪費，等等。如果需要的話，沉積絕緣層或?qū)щ妼拥牟襟E可以被重復(fù)，以便執(zhí)行復(fù)雜的布局。因此，例如，只要有必要獲得導(dǎo)電軌跡的交叉，步驟S5和S6就可被重復(fù)。根據(jù)本發(fā)明，可通過使用諸如以上所描述的那些來實現(xiàn)步驟，以生成連接到一個或多個電子元件的天線。S7類型的步驟使定制如此制造的模塊或封裝成為可能。其可使根據(jù)嚴格標準化的準則來改進所述模塊或封裝的切割成為可能。本發(fā)明提供了諸如在參照圖3a和3b時所示的替代解決方案。這樣的技術(shù)對于在參照圖4時所描述的步驟S4是替代的解決方案。因此，代替沉積絕緣墨水4，圖3a描述了包括絕緣材料2a的薄層的粘性支撐2。在瞄準沉積SI芯片或模制S2樹脂3的步驟期間，絕緣材料2a被如此施加到島狀物上。在翻轉(zhuǎn)S3步驟期間，從支撐2移除島狀物，但層2a保留，如圖3b中所示的。因此，層2a從粘性支撐2轉(zhuǎn)移到島狀物10。為了保持一個(或多個)接觸墊片Ia不被涂覆有材料2a，本發(fā)明提供的是，所述絕緣層2a的一部分可以通過使用各種技術(shù)(激光、加熱、UV等等)來被去除。圖3b因此示出了島狀物10，該島狀物10的芯片的接觸墊片Ia因此被釋放。在支撐30上所沉積的這樣的島狀物可以隨后按步驟S5至S7來被處理，如參考圖2時所先前描述的。根據(jù)另一個替代解決方案，本發(fā)明提供了薄膜2的整體保存，如施加到島狀物上并通過墊片對其進行鉆孔，以便使大的保護層在該芯片或部件之上。本發(fā)明還提供的是，為了促進模制樹脂3的步驟S3，為使用模具，將處理與粘性支撐2相接觸的模具的壁(例如，用特氟隆基(Teflon base))，以便減少支撐2上的模具的粘著。作為替代的解決方案，該粘性支撐2可在外帶上不具有粘性材料，使得該模具不能與所 述粘性材料相接觸。已經(jīng)在芯片卡產(chǎn)業(yè)中所使用的電子模塊或封裝的制造領(lǐng)域中描述和說明了本發(fā)明。本發(fā)明不限于該單個示例性應(yīng)用，而也可被應(yīng)用到其它領(lǐng)域和技術(shù)。本發(fā)明因此通常涉及一種用于制造電子封裝10a、10b、10c的方法，該電子封裝IOaUObUOc包括芯片1，該芯片I的活性面包括至少一個接觸墊片la，其中所述方法包括以下步驟
-將芯片I固定SI在支撐2上，其中朝向該支撐來定向芯片I的活性面；
-將材料3包膠模制(over-moulding)在芯片I上，以便在其支撐2上涂覆該芯片，其中該芯片和樹脂組件形成了島狀物或電子塊10 ；
-翻轉(zhuǎn)S3所述島狀物或塊，使得芯片I使它的活性面向外暴露；
-將導(dǎo)電材料5施加S5到芯片的至少一個接觸墊片Ia上，以便形成電路的至少一個元件。支撐不必是牽引式的，其可被提供為平板。芯片可通過任何手段(粘合、機械或物理固定手段)被固定在支撐上。如果需要，該粘性支撐可以被去除，其中該芯片則被放置在包膠模制的支撐或托盤上。
權(quán)利要求
1.一種用于制造電子封裝(10a、10b、10c)的方法,該電子封裝(10a、10b、10c)包括表面是活性的芯片(I)或電子部件，以及至少一個觸點或接觸墊片，其中所述方法包括 -用于沉積芯片(I)的步驟(SI)，其中該活性面在粘性支撐上向下翻轉(zhuǎn)； -模制(S2)樹脂(3)以便在芯片的粘性支撐(2)上涂覆芯片(I)的步驟，其中該芯片和樹脂組件形成島狀物(10)； -翻轉(zhuǎn)(S3)所述島狀物，使得該島狀物的芯片(I)暴露它的活性面的步驟； -將導(dǎo)電材料(5 )施加(S5 )到翻轉(zhuǎn)的島狀物(10 )上，以便體現(xiàn)電路元件或接觸地帶的步驟； 其特征在于，該支撐是牽引式粘性支撐(2)，以及在于，該材料通過材料噴涂、墨水噴射或絲網(wǎng)印刷被直接施加到至少該觸點或接觸墊片以及該島狀物上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I的方法，其特征在于，該島狀物(10)包括多個芯片(I)和/或電子部件，以及在于施加導(dǎo)電材料(5)的步驟(S5)進一步在于互連所述芯片和/或電子部件。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任何一個的方法，其特征在于，其包括在施加導(dǎo)電材料(5)的步驟(S5)之前，將絕緣層(4)施加到除了該島狀物的芯片(I)的一個或多個接觸墊片(Ia)之外的翻轉(zhuǎn)的島狀物(10 )上的步驟(S4 )。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2的方法，其特征在于，其包括在施加導(dǎo)電材料(5)的步驟(S5)之前，去除該島狀物(10)的芯片的至少一個接觸墊片(Ia)上的絕緣層(2a)的一部分的步驟，其中在沉積(SI)芯片和模制(S2)樹脂(3)的步驟期間，所述絕緣層(2a)被預(yù)先從粘性支撐(2)轉(zhuǎn)移到島狀物上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2的設(shè)備，其特征在于，其包括在施加導(dǎo)電材料(5)的步驟(S5)之前，去除在該島狀物(10)的芯片的至少一個接觸墊片(Ia)上形成絕緣層的牽引式粘性支撐(2)的一部分的步驟，其中在完成沉積(SI)該芯片和模制(S2)該樹脂(3)的步驟時，所述粘性支撐(2)仍然被施加在該島狀物上。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任何一個的方法，其特征在于，其包括在施加導(dǎo)電材料(5)的步驟(S5)之后，將絕緣層(6)施加到除了該島狀物的至少一個接觸地帶之外的翻轉(zhuǎn)的島狀物(10)上的步驟(S6)。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任何一個的方法，其特征在于，其包括在施加第一絕緣層(2a，4)的步驟(S4)之后，將導(dǎo)電材料施加到翻轉(zhuǎn)的島狀物上以便體現(xiàn)與該島狀物的至少一個接觸地帶相連接的天線的步驟。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任何一個的方法，其特征在于，翻轉(zhuǎn)(S3)該島狀物(10)的步驟在于將第二粘性支撐(30)施加到該島狀物上，該第二粘性支撐(30)被牽引以便從該第一粘性支撐(2)分離出該島狀物。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任何一個的方法，其特征在于，其包括切割(S7)該島狀物以便適應(yīng)其尺寸的步驟。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任何一個的方法，其特征在于，其包括將用于促進所述墊片和接下來要被沉積的導(dǎo)電材料(5)之間的導(dǎo)電性的材料沉積到芯片的接觸墊片(Ia)的在先步驟。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任何一個的方法，其特征在于，施加絕緣層(4，6)的步驟(S4，S6)在于使用施加在該島狀物上的絕緣層的輻射(42)，以便使所述層變堅硬。
12.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任何一個的方法，其特征在于，施加導(dǎo)電材料(5)的步驟(S5)在于沉積墨水，在其沉積(51)之后，如果墨水包括納米粒子，則沉積墨水要求聚結(jié)(51)步驟，或者如果在墨水中存在溶劑，則沉積墨水要求排盡溶劑的步驟(51)，否則如果溶劑是UV敏感的，則沉積墨水要求照射墨水的步驟(51 )。
13.一種電子封裝(10a、10b、10c)，包括一個表面是活性的至少一個芯片(I)或一個電子部件，以及至少一個觸點或接觸墊片，該電子封裝(10a、10b、10c)包括 -樹脂(3)的模制(S2)，該樹脂(3)涂覆芯片(I)并形成島狀物(10)，其中該島狀物的芯片使它的活性面暴露； -該島狀物(10)上的導(dǎo)電材料(5)，用于體現(xiàn)電路元件或接觸地帶； 其特征在于，該材料通過材料噴涂、墨水噴射或絲網(wǎng)印刷被直接施加到至少該觸點和/或接觸墊片以及該島狀物上，以便形成該電路的至少一個元件或接觸地帶。
14.根據(jù)權(quán)利要求16的電子封裝(10a，10b,10c)，其特征在于，該芯片或部件具有不同的厚度。
15.根據(jù)權(quán)利要求14或15的電子封裝(10a，10b,10c)，其特征在于，所述導(dǎo)電材料包括納米粒子或由納米粒子所組成。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于制造包括一個或多個電子元件的封裝或模塊的方法和系統(tǒng)。由于所述方法和系統(tǒng)主要采用涉及絕緣材料或?qū)щ姴牧系膰娡康募夹g(shù)，所以這樣的方法和系統(tǒng)是尤其有效且可適應(yīng)的。
文檔編號H01L21/56GK102754535SQ201180009603
公開日2012年10月24日 申請日期2011年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月16日
發(fā)明者B.迪布瓦, J-C.菲達爾戈, L.多塞托 申請人:格馬爾托股份有限公司