技術(shù)編號(hào):7243875
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于。該方法,首先形成一第一層于一基板上。之后,形成且圖案化一掩膜層于該第一層之上。蝕刻部分通過(guò)該第一層。形成一第二層于該第一層之上。以及,藉由非微影工藝蝕刻通過(guò)該第一層及該第二層。藉此本發(fā)明可以形成具有較小臨界尺寸的改良接觸窗孔洞/介層孔結(jié)構(gòu)。專(zhuān)利說(shuō)明[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置,特別是涉及一種改善孔洞結(jié)構(gòu)的方法與結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)[0002]與制造可靠的集成電路相關(guān)的一個(gè)非常重要的因素是必須準(zhǔn)確地控制形成于集成電路單獨(dú)結(jié)構(gòu)中的輪廓。這樣的...
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