技術編號：7242373
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種用于生產(chǎn)射頻識別應答器（100）的方法，包括-提供由掩模層(M1,M2)覆蓋的導電薄片(70)；-利用激光束(LB1)來加工掩模層(M1)以便形成導電薄片（70）的加工部分(U2)，其中在射頻識別芯片（50）附連到導電薄片（70）上之后執(zhí)行所述加工；以及-蝕刻(ETCH1)所述暴露部分(U2)以便在導電薄片（70）中形成凹槽(C2)，其中所述凹槽(C2)限定應答器（100）的天線元件（10a）的邊緣。專利說明通過蝕刻來生產(chǎn)RFID應答器的方法 [...
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