技術(shù)編號(hào)：7242052
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的各種實(shí)施方式總體上涉及用于形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法和結(jié)構(gòu)，更具體地涉及在半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)上形成平坦表面以便附接額外的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法和結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)兩個(gè)或者更多個(gè)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的三維(3D)集成在微電子應(yīng)用中可以是有益的。例如，微電子器件的3D集成可以減小整體器件占用面積并且改善電氣性能和功耗。例如，參見 the publication of P. Garrou et al.，2008，entitled “The Handbook of 3DIntegratio...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。