技術(shù)編號：7237981
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明通常涉及一種互連的電子元件，并且在具體實施例中的 一種堆疊集成電^各的方法。背景技術(shù)制造電子元件的目的之一是最小化各種元件的尺寸。例如，期望諸如手機和個人數(shù)字助理(PDA)的手持設(shè)備能盡可能的小。為 了達到這一目的，包括在i殳備中的半導(dǎo)體電^^應(yīng)該盡可能的小。將 這些電路變得更小的方法之一是堆疊用于承載這些電路的芯片。已知很多種方法來將堆疊件中的芯片互連。例如，形成在每個 芯片表面處的焊盤可以被絲焊到公共基板或堆疊件中的其它芯片。 另一實例是所謂的微...
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