技術(shù)編號(hào)：7237397
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種集成電路，且特別涉及一種晶圓穿孔結(jié)構(gòu)(through-wafer vias,TWV)，且更特別涉及一種具有晶圓穿孔結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體晶圓的測(cè)試圖案 (testing)。背景技術(shù)自集成電路發(fā)明以來(lái)，由于各種電子零件(例如晶體管、二極管、電阻和電容等)的集成度(integration density)持續(xù)改善，使得半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)歷持 續(xù)快速成長(zhǎng)階段。其中，上述集成度的改善，大多通過一再地降低特征尺寸， 使更多的元件可整合(integrated)至提供的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。