技術(shù)編號：7237351
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體器件。背景技術(shù)JP 2003-282782 A中公開了包括有微帶線的互連襯底。為互連襯 底提供了用于傳輸來自IC芯片和接地層的信號的傳輸線。傳輸線和接 地層構(gòu)成微帶線。與本發(fā)明有關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)文檔的例子除了上述的JP 2003-282782 A以外還包括JP 2001-035957 A和JP 2000-195988 A。不過，構(gòu)成微帶線的傳輸線和接地層位于不同的層中。因此，在 互連襯底中互聯(lián)層的數(shù)量增加。因此使得互連襯底的制造成本增加， 結(jié)果...
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