技術(shù)編號：7236113
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片的金凹凸或者金布線形成用的非氰系電解金電鍍浴液。這個電鍍浴液可以在硅或者Ga/As化合物晶片上形成由表面平整的電解 金的電鍍被膜構(gòu)成的金凹凸或者金布線。背景技術(shù)非氰系電解金電鍍用的基本浴液由以下部分組成作為金源的亞硫酸金堿 性鹽或者亞硫酸金銨，作為穩(wěn)定劑的水溶性胺，作為結(jié)晶調(diào)整劑的微量的Tl化合物、Pb化合物以及As化合物，作為傳導(dǎo)鹽的亞硫酸鹽以及硫酸鹽，緩沖劑。由這個非氰系電解金電鍍浴液形成的電鍍被膜的電傳導(dǎo)性、熱壓性等物理 特性比較...
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