技術(shù)編號：7235919
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種封裝基板及其制法，尤指一種于打線墊上形成打 線金屬層的封裝基板結(jié)構(gòu)及其制法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品亦逐漸邁入多功能、高性能的研發(fā)方向。為滿足半導(dǎo)體封裝件高積集度(Integration)以及微型 化(Miniaturization)的封裝需求，承載半導(dǎo)體芯片的封裝基板，逐 漸由單層板演變成多層板(Multi-layer Board),從而于有限的空間 下，通過層間連接技術(shù)(Interlayer Connection)以擴大封...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。