技術(shù)編號：7235743
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置。技術(shù)背景通常，使用有引線架的半導(dǎo)體裝置配置有島區(qū)域、 一端設(shè)置在島區(qū)域 周圍的多根引線，并且在島區(qū)域之上設(shè)置有半導(dǎo)體芯片，由金屬細(xì)線將所 述半導(dǎo)體芯片的接合焊盤與所述引線的一端連接(例如，專利文獻(xiàn)l)。另外，以使所述多根引線的另一端露出的方式，由絕緣性樹脂將所述島區(qū)域、 所述多根引線、半導(dǎo)體芯片以及多根金屬細(xì)線密封。在此，在多根引線中， 將被所述絕緣性樹脂密封的部分稱為內(nèi)引線，將從絕緣性樹脂露出的部分 稱為外引線，根據(jù)需要而將該外...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。