技術編號：7234491
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種疊置封裝，更詳細而言，涉及一種^^莫制的重配置晶片、 使用該晶片的疊置封裝，以及制造該疊置封裝的方法，該晶片可以簡化工藝 并減少制造成本。背景技術半導體集成裝置的封裝技術的持續(xù)發(fā)展導致裝置的小型化與高容量化。 近年來各種能夠滿足小型化，高容量化及高效率安裝的疊置封裝技術已被開 發(fā)了。術語、、疊置〃 用在半導體工業(yè)意思為垂直疊置至少兩片半導體芯片或 封裝。利用疊置技術，在存儲器裝置的情形，可以實現一種具有可經半導體 集成工藝獲得的較大存儲容量、...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。