技術(shù)編號(hào)：7232481
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及中間搬送室、基板處理系統(tǒng)以及該中間搬送室的排氣 方法，特別是涉及一種在基板搬送時(shí)進(jìn)行真空排氣的中間搬送室。背景技術(shù)對作為基板的晶片實(shí)施等離子體處理的基板處理系統(tǒng)具備收容 晶片并實(shí)施等離子體處理的處理模塊；作為向該處理模塊搬入晶片的 中間搬送室的負(fù)載鎖定模塊；和從收容多枚晶片的容器中取出晶片并 交給負(fù)載鎖定模塊的加載模塊。通常情況下，基板處理系統(tǒng)的負(fù)載鎖定模塊具有如下這種功能在大氣壓下接受晶片，將腔室內(nèi)真空排氣至規(guī)定壓力之后，打開處理 模塊側(cè)的門閥...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。