技術(shù)編號(hào):7232290
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu),特別是涉及一種堆棧封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品功能與應(yīng)用的需求的急劇增加,封裝技術(shù)也朝著高密度微小 化、單芯片封裝到多芯片封裝、二維尺度到三維尺度的方向發(fā)展。其中系統(tǒng)化封裝技術(shù)(System In Package)是一種可整合不同電路功能芯片的較佳方法, 利用表面粘著(Surface Mount Technology; SMT)工藝將不同的芯片堆棧整合 于同一基板上,借以有效縮減封裝面積。具有體積小、高頻、高速、生產(chǎn)周期 ...
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