技術(shù)編號(hào)：7231747
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，特別涉及切割的方法。背景技術(shù) 通常，在制造半導(dǎo)體裝置時(shí)，在晶片上形成了具有晶體管等各種元件的多個(gè)芯片之后，再進(jìn)行為了使芯片單片化的切割。當(dāng)象這樣進(jìn)行切割時(shí)，有時(shí)晶片或元件會(huì)發(fā)生破損，而成為半導(dǎo)體裝置的制造成品率下降的原因。例如，在進(jìn)行刀片切割時(shí)，有時(shí)在芯片的端部會(huì)產(chǎn)生欠缺(碎屑)(chipping)。當(dāng)這些碎片到達(dá)半導(dǎo)體裝置中的形成了晶體管等各種元件的區(qū)域時(shí)，會(huì)破壞半導(dǎo)體裝置的性能。于是，至今為止仍在研究避免在進(jìn)行這樣的切割時(shí)對(duì)半導(dǎo)體裝置帶來(lái)破...
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