技術(shù)編號：7230261
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電子部件、該電子部件的制造方法、該電子部件的安裝結(jié)構(gòu)及該電子部件的評價方法。背景技術(shù) 已知有利用各向異性導(dǎo)電膜將具有兩個端子電極的表面組裝型的電子部件安裝在電路基板上的技術(shù)(例如，參照日本特開平9-326326號公報)。各向異性導(dǎo)電膜是將導(dǎo)電性粒子分散于膜狀的絕緣性粘結(jié)劑中的膜。通過在電路基板與電子部件的端子電極之間夾住各向異性導(dǎo)電膜而加熱同時加壓，而利用進入電路基板與端子電極之間的球形的導(dǎo)電性粒子使電路基板與端子電極之間電連接。但是，如日本特開...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。