技術(shù)編號(hào)：7230248
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種覆晶型半導(dǎo)體封裝技術(shù)，特別是涉及一種以導(dǎo)線 架作為芯片承載件的覆晶型半導(dǎo)體封裝件與所應(yīng)用的導(dǎo)線架。背景技術(shù)傳統(tǒng)的FCQFN(Flip Chip Quad Flat Non-Leaded)半導(dǎo)體封裝件， 是如圖1所示的結(jié)構(gòu)，其以覆晶方式通過多個(gè)焊錫凸塊10將芯片11 接置于一導(dǎo)線架12上，而使該芯片11與導(dǎo)線架12形成電性連接關(guān)系； 該芯片11、導(dǎo)線架12及焊錫凸塊10并以一封裝膠體13予以包覆，且 令該封裝膠體13形成后，該導(dǎo)線架12的各導(dǎo)腳...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。