技術(shù)編號(hào)：7230063
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種封裝模塊及其制造方法，特別是關(guān)于一種 。背景技術(shù)現(xiàn)階段計(jì)算機(jī)工業(yè)的目標(biāo)包括更高的效能、更低的成本、更小的機(jī)身以及更大的集成電路(Integrated circuits, IC)封裝密度。隨著新 一 代集成電路產(chǎn)品的問世，新產(chǎn)品的 功能更為強(qiáng)大而所需的元件數(shù)目卻反而減少。半導(dǎo)體裝置是由硅或是砷化鎵晶圓經(jīng)過沉積、微影、擴(kuò) 散、蝕刻及植入等 一 連串的程序建構(gòu)而成。通常很多獨(dú)立的 裝置會(huì)從同 一 片晶圓制造出來。當(dāng)這些裝置被切割成獨(dú)立的 矩型單元，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。