技術(shù)編號：7229607
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種感測式半導(dǎo)體裝置及其制法，特別是涉及一種晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的感測式半導(dǎo)體裝置及其制法。技術(shù)背景傳統(tǒng)的影像感測式封裝件(Image sensor package)主要是將感測 式芯片(Sensor chip)接置于一芯片承載件上，并通過焊線加以電性連 接該感測式芯片及芯片承載件后，于該感測式芯片上方封蓋住一玻璃， 以供影像光線能為該感測式芯片所擷取。如此，該完成構(gòu)裝的影像感 測式封裝件即可供系統(tǒng)廠進行整合至如印刷電路板(PCB)等...
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