技術(shù)編號：7225983
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種引線框及使用了它的半導(dǎo)體裝置，特別涉及高耐壓元件等需要高散熱性的引線框及使用了它的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù) 迄今為止，在高耐壓元件等需要高散熱性的引線框中，人們要求下述引線框及使用了該引線框的半導(dǎo)體裝置，即能夠抑制在密封用樹脂材料的端面與引線框之間的境界面、和密封用樹脂材料與芯片墊(die pad)之間的界面上發(fā)生的剝離現(xiàn)象，即使發(fā)生了剝離現(xiàn)象，也能抑制剝離范圍進(jìn)一步擴(kuò)大，來防止由于引線接合部分與接合區(qū)之間的剝離或引線接合部分的折斷而造成的、電連...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。