技術(shù)編號：7224644
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及化學(xué)^研磨用水系^t體和化學(xué)機械研磨方法、以及用 于調(diào)制化學(xué)M研磨用水系分散體的試劑盒。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體裝置的集成度的提高和多層配線化等，存儲器件的存儲容 量飛躍地增長。這得到加工技術(shù)的微細化t艮的支持，雖然進行了多層配 線化等，但芯片尺寸增大，與微細化相伴、工序增加，導(dǎo)致芯片的成本高。 在這樣的狀況下，將化學(xué)積械研磨技術(shù)引入加工膜等的研磨中，受到關(guān)注。 通過采用該化學(xué)M研磨技術(shù)，平坦化等多種微細化技術(shù)得以具體化。作為這樣的微細化技術(shù)，已知例如...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。