技術(shù)編號(hào):7223371
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置,特別涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)、半導(dǎo)體 裝置的結(jié)構(gòu)、以及半導(dǎo)體元件。背景技術(shù)在半導(dǎo)體裝置的制造中,存在使用細(xì)微的導(dǎo)線來(lái)連接設(shè)置在LSI 中的焊盤和附帶在封裝中的引線框的引線鍵合方法。該方法從以往開 始已推進(jìn)了技術(shù)的確立,而且當(dāng)前由于連接比較容易、可靠性較高, 所以得到了廣泛的普及。近年來(lái),伴隨著逐漸推進(jìn)半導(dǎo)體元件的集成 化、半導(dǎo)體元件的功能增加,管腳數(shù)也正在增多。因此,例如需要通 過(guò)導(dǎo)線來(lái)分別連接沿著元件周邊配置的幾十 幾百個(gè)焊盤和引線端...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。