技術(shù)編號：7220508
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及銀包覆球，具體涉及用含有平均粒徑為1nm以上50nm以下的銀超微粒子的包覆層覆蓋核的表面的銀包覆球。背景技術(shù) 焊料包覆球主要用于連接電氣、電子設(shè)備的部件。具體而言，焊料包覆球可用于例如部件周圍具有導(dǎo)線端子的QFP(Quard FlatpackPackage四周扁平封裝)、較小型的可多引腳化的BGA(Ball Grid Array球柵陣列)以及CSP(Chip size package晶片尺寸封裝)等半導(dǎo)體封裝的輸入輸出端子。圖10(a)和(b)是...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。