技術編號：7214951
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體加工設備部件，尤其涉及一種晶片處理室及其內襯。背景技術在半導體硅片加工中，對晶片的刻蝕或其他加工工藝通常在處理室內進行。工藝氣體 在處理室內被電離成等離子體，對晶片進行加工工藝。等離子體在對硅片進行加工的同 時，也會對處理室壁造成污染或損傷，影響晶片的加工工藝。如圖1所示，處理室一般采用 內襯的結構來保護處理室的壁面。處理室上方設有石英窗，石英窗上設有的噴嘴采用喇叭 形結構，石英窗與處理室壁之間設有調整支架，內襯覆蓋在處理室內部表面防止...
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