技術(shù)編號(hào)：72131
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝裝配，更具體而言，涉及一種切割帶貼合單元(adicing tape attachment unit)，和包括切割帶貼合單元的序列式系統(tǒng)(a in-linesystem)。 背景技術(shù)許多半導(dǎo)體芯片是在晶片制造過程中由半導(dǎo)體晶片制造而成。當(dāng)一塊晶片被切割成小塊時(shí)，半導(dǎo)體芯片隨之產(chǎn)生。然而，這些半導(dǎo)體芯片單體是不完全的且不能發(fā)揮作用，除非它們具有外部連接端，例如焊球或焊盤。震動(dòng)和碰撞極易造成這些外部連接端的損壞。半導(dǎo)體封裝裝配工藝是密封半導(dǎo)體芯片，形成一個(gè)有效的外部連接端，從而使其免受震動(dòng)和...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。