技術(shù)編號(hào)：7212757
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體封裝的導(dǎo)線架，特別涉及用于高頻元件的半導(dǎo)體集成電路及其封裝導(dǎo)線架。背景技術(shù) 將半導(dǎo)體芯片封入絕緣材質(zhì)封裝體中，以保護(hù)其不受惡劣環(huán)境的侵襲，并通過一金屬材質(zhì)的導(dǎo)線架，使上述半導(dǎo)體芯片與一印刷電路板達(dá)成電性連接。傳統(tǒng)導(dǎo)線架式的半導(dǎo)體集成電路具有位于中央的一芯片墊，用以承載上述半導(dǎo)體芯片；位于封裝體內(nèi)周邊部位的多個(gè)引腳；多條焊線，用以電性連接上述半導(dǎo)體芯片與上述引腳；以及一封裝絕緣體例如為環(huán)氧樹脂(EPOXY)，用以將上述元件封入封裝體結(jié)構(gòu)內(nèi)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。