技術(shù)編號(hào)：7212057
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。發(fā)明背景技術(shù) 領(lǐng)域本發(fā)明涉及可以用于電解電容器電極的鋁箔和通過(guò)對(duì)用于電解電容器的鋁箔進(jìn)行非電解蝕刻工藝來(lái)形成蝕坑的蝕刻法。背景技術(shù) 在制備用于電解電容器電極的鋁箔中，常規(guī)鋁箔板具有99.9％或者更高的純度，和含有5-20ppm的Si、5-20ppm的Fe、10-80ppm的Cu、0.1-3ppm的Pb和余量1-100ppm的微量雜質(zhì)。當(dāng)使用這種鋁箔板制備具有70-130μm厚度的鋁箔時(shí)，從附圖說(shuō)明圖1(b)可以看出，它經(jīng)過(guò)熱軋、冷軋、中間退火和另外的軋制工...
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