技術(shù)編號：7210616
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本專利申請一般地涉及集成電路(IC)封裝技術(shù)，并且特別地但不作為限制，涉及用于圖案化IC封裝引線框架的系統(tǒng)和方法。背景技術(shù)IC封裝是IC器件制造中所涉及的最后階段之一。在IC封裝期間，一個或多個IC 芯片被安裝在封裝基板上，與電接觸點(diǎn)相連接，并且接著用包括電絕緣體的封裝材料涂覆， 該電絕緣體例如是環(huán)氧樹脂或硅模制混合物。得到的IC封裝件可接著被安裝到印刷電路板(PCB)上和/或連接到其它電子組件。時常地，無引線的IC封裝件可包括電接觸點(diǎn)而非外部引線，其中電...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。