技術(shù)編號(hào)：7209239
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體涉及一種半導(dǎo)體封裝件及半導(dǎo)體封裝件的制造方法、以及走線基板及 走線基板的制造方法，且特別涉及一種具有提高的布線設(shè)計(jì)靈活性的半導(dǎo)體封裝件及其制 造方法。背景技術(shù)請參照圖1，其繪示已知的方形扁平無引腳封裝示意圖。半導(dǎo)體封裝件10包括芯 片12、引線框架14、多條引線16、芯片座18、芯片支撐柱20及粘接劑24。引線框架14位于 半導(dǎo)體封裝件10的周邊且暴露于半導(dǎo)體封裝件10的底面，作為半導(dǎo)體封裝件10的輸出/ 輸入接點(diǎn)。芯片12設(shè)于芯片座18上，芯片...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。