技術(shù)編號(hào):7208224
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。倒裝芯片過(guò)模封裝件背景技術(shù)集成電路(IC)處于幾乎全部現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)的核心。隨著半導(dǎo)體器件的使用變得 更普遍,對(duì)芯片提出了越來(lái)越多的要求。因此挑戰(zhàn)是使單個(gè)IC封裝件具備更多的處理能力 以滿足消費(fèi)者需求。這個(gè)挑戰(zhàn)已經(jīng)通過(guò)使器件越來(lái)越小來(lái)滿足。換句話說(shuō),器件甚至隨著處理能力的 增加而變得更小。這不可避免地產(chǎn)生與這些組件的封裝有關(guān)的很多機(jī)會(huì)。在IC封裝中較 普通的問(wèn)題是由于熱膨脹系數(shù)(CTE)的不匹配以及封裝件的蓋子和主體之間的不良粘接 引起的封裝件變形。由于對(duì)功...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。