技術編號：7208152
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一般而言，本發(fā)明涉及集成電路的制造，且尤其涉及用以降低因芯片與封裝之間 的熱失配(thermal mismatch)引起的芯片-封裝交互作用(interaction)的技術。背景技術半導體設備通常形成在大體呈圓盤形并由任意適當材料制成的基板上。在目前情 況下以及可預見的未來，包含高度復雜電子電路的大多數(shù)半導體設備都將以硅為基礎進行 制造，從而使硅基板以及含硅基板，例如絕緣體上硅(silicon on insulator ;S0I)基板， 成為形成如微處理器...
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