技術(shù)編號：7205927
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及介電膜制造方法、使用了該介電膜制造方法的電容器層形成材料的制 造方法、電容器層形成材料和電容器電路。背景技術(shù)如專利文獻1所公開，近年來，包含位于多層印刷布線板內(nèi)層的電容器電路的電 容器層，是通過對具備3層結(jié)構(gòu)的電容器層形成材料進行蝕刻加工而得到，所述3層結(jié)構(gòu)是 上部電極形成層/介電層/下部電極形成層的3層結(jié)構(gòu)。而且，此時的介電層是用于蓄積 一定量的電荷，且該介電層的形成方法可采用多種多樣的方法。特別是，為了獲得大面積的電容器層形成材料，一直以來采...
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