技術(shù)編號(hào)：7205355
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體裝置技術(shù)區(qū)域本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片(比如說，存儲(chǔ)芯片，邏輯電路芯片等)、以及具備有這些 半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的技術(shù)區(qū)域。背景技術(shù)近年來，伴隨著LSI的大規(guī)模化和制程的復(fù)雜化，將不同種的半導(dǎo)體芯片組裝在 一個(gè)封裝上的、所謂的SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)手法正在不斷地得到普及。通過這種手法，可以 與其他公司的半導(dǎo)體芯片給予混合組裝。也可以與光、機(jī)械等的不同種的半導(dǎo)體芯片給予 混合組裝等，以促進(jìn)多功能化。這樣的半導(dǎo)體芯片的組裝手法有，比如說，象倒裝芯片...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。